驰信工艺制程能力一览表
类型与项目	可制层数	最小尺寸	最大尺寸	最小线宽	最小线距	最小孔径	阻抗控制	表面处理工艺
柔性电路板	1-12层	5*5mm	240*2000mm	0.05mm（2mil）	0.05mm（2mil）	0.075mm（3mil）	±5% 或 ±10%	沉金，镀金，镀锡，沉锡，镍钯金，防氧化，裸铜
软硬结合板	3-10层	10*10mm	240*1000mm	0.05mm（2mil）	0.05mm（2mil）	0.075mm（3mil）	±5% 或 ±10%	沉金，镀金，镀锡，沉锡，镍钯金，防氧化，裸铜
可制特殊工艺	埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋电阻、埋电容、背钻、台阶金手指等
以上参数仅供部分参考。请随时向我们询问更详细的流程能力。